SJ 50033.123-1997 半导体分立器件PIN62317型硅PIN大功率二极管详细规范

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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5961 SJ 50033/123-97,半导体分立器件PIN62317型,硅PIN大功率二极管详细规范,Semiconductor discrete device,Detail specification for silican,power PIN diodes for type PIN62317,1997.06ハ7发布1997-10-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,www. bzfxw. com 下载,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体分立器件PIN62317型,硅PIN大功率二极管详细规范 “5。。33/。ー97,Semiconductor discrete device,Detail specification for silican,power PIN diodes for type PIN62317,1范围,1.I 主题内容,本规范规定了 PIN62317型硅PIN大功率二极管(以下简称器件)的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范根据器件质量保证等级进行分类,1.3.1 器件的等级,按GJB 33-85《半导体分立器件总规范》第1.3条的规定,提供的质量保证等级为普军,级、特军级、超特军级,分别用字母GP、GT、GCT表示,2引用文件,GB 6570-86微波二极管测试方法,GJB 33-85 半导体分立器件总规范,GJB 128-86半导体分立器件试验方法,GJB 1557-92半导体分立器件微波二极管外形尺寸,3要求,3.1 详细要求,各项要求应按GJB 33和本规范的规定,3.2 设计、结构和外形尺寸,器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33和本规范的规定,3.2.1 引出端材料和涂层,引出端材料为可伐。引出端表面层应为镀金层,3.2.2 器件结构,中华人民共和国电子工业部1997-06-17发布 !997-10-01实施,SJ 50033/123-97,高阻单晶双扩散台面PIN结构,3.2.3 外形尺寸,外形尺寸应符合GJB 1557中W14-02的耍求,见图1,图1外形尺寸,3.3 最大额定值和主要电特性,3.3.I 最大额定值,型号,Vrm,V,【FM,A,P,W,Top,V,PIN62317A 500 5 5 -55*125 -65-175,PIN62317B 1000 5 5 -55~125 -65-175,—2,SJ 50033/123-97,3.3.2 主要电特性(Ta = 251C),ヤ,型\,A,匕BR),V,ケ,f= 10kHz,/F= 100mA,n,Ctot,3100 V,y= IMHz,pF,100mA,V,= 10mA,IR= 100mA,円,Zgt,If = 500mA,脉宽!0ms,K/W,Cs,f= IMHj,pF nH,最小值ー,最大值,最小值,最大值,最小直,最大值,最小值,最大值,最小值,最大值,典型值典型值典型值,PIN62317A 500 一一0.6 -- 2.0 —— 1.0 — 5 20 0.6 1,PIN62317B 1000 一一0.5 一1.5 — 1.0 5 20 0.6 1,3.4 电测试要求,电测试应符合GB 6570及本规范的规定,3.5 标志,3.5.1 标志应符合GJB 33和本规范的规定,在器件強管中部打印下列标志,a.器件型号,b.产品保证等极,c.检验批识别代码,4质量保证规定,4.!抽样和检验按GJB 33的规定,4.2 鉴定检险,鉴定检睑按GJB 33的规定,4.3 筛选(仅对GT和GCT级),筛选应按GJB 33表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1的规定进行,超过本规,范表1极限值的器件应予剔除,筛选试验方法,(见 GJB 33 表 2) GJB 128,冽 做,2高温寿命1032 1751 24h,3热冲击1051 除高温150匕、循环20次外,其余同试验条件C,4恒定加速度2006 196000m/s?(20000g)x、y 两个方向各 Imin,5密封1071 a.细检漏试验条件H漏率5 X 10-2Pa-cm7s,b,粗检漏 试验条件C,6高温反偏1038 150匕48h额定值Vrm的80%,7中间测试rF,8电老化1038 85じ /=50Hz /FM = 50mA,VRM = 80%V(BR) 96h,9最后测试ArF/rF<15%,其他参数:按本规范表1的A2和A4分组,4.4 质量一致性检验,3,SJ 50033/123-97,质量一致性检验应按GJB 33的规定,4.4.1 A组检睑,A组检验应按GJB 33和本规范表1的规定进行,4.4.2 B组检验,B组检验应按GJB 33和本规范表2的规定进行,4.4.3 C组检验,C组检验应按GJB 33和本规范表3的规定进行,4.5 检验和试验方法,检验和试睑方法应按本规范相应表的规定,4.5.1 对外观及机械检验,制造厂应以文件方式对检验项目、所需设备、失效标准加以规定,表1 A组检验,检验或试验,GB 6570,LTPD 符 号,极限值,单位,方 法条 件最小值最大值,A1分组,外观及机械检验,GJB 128,2071,条件见4.5.1 5,A2分组,总电容,PIN62317A,8.2,VR = 100V,5,Ctot,2.0,pF,PIN62317B,反向击穿电压8.1,/=lMHz,匕HR),—— 1.5,V,PIN62317A Ir<10hA 500 —,PIN62317B,正向微分电限8.3 rF……

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